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TRABALHOS TÉCNICOS
Normas para submissão e premiação
CERAMOGRAFIA
Normas para apresentação e premiação
SESSÃO DE POSTER
Normas para confecção e apresentação

Minicurso

Processamento em Cerâmica Vermelha
Amando Alves de Oliveira
Escola SENAI Mario Amato

Valor:
R$ 70,00 cada módulo de 4 horas (Parte I ou Parte II), para inscritos no congresso.
R$150,00 para quem não estiver inscrito no congresso (Obs: esta taxa de inscrição dá direito a assistir aos dois módulos do curso, mas não dá direito a participar de nenhuma outra atividade do congresso e não cobre alimentação). Todos os participantes receberão certificados de participação.
Minicurso dia 20/05 das 08:30h às 12:30h sala 5 (Parte I)
Minicurso dia 20/05 das 13:30h às 17:30h sala 5 (Parte II)


Técnica ultrasónica aplicada al estudio de las propiedades de los materiales
Ariel Moreno-Gobbi
Instituto de Física, Facultad de Ciencias, UdelaR, Montevideo, Uruguay

Valor:
R$ 70,00 para inscritos no evento
R$ 140,00 para inscritos somente no minicurso
Minicurso dia 20/05 das 08:00h às 10:00h sala 2 (Parte I)
Minicurso dia 22/05 das 08:00h às 10:00h sala 2 (Parte II)


ELECTRÔNICA TRANSPARENTE À BASE DE MATERIAIS ÓXIDOS METÁLICOS
Elvira Fortunato
DM/FCT/UNL - Departamento de Ciências dos Materiais – Faculdade de Ciências e Tecnologia
Universidade Nova de Lisboa, Portugal

Valor:
R$ 70,00 para inscritos no evento
R$ 140,00 para inscritos somente no minicurso
Minicurso dia 19/05 das 16:00h às 18:00h sala 1 (Parte I)
Minicurso dia 20/05 das 08:00h às 10:00h sala 1 (Parte II)


Caracterização de Materiais pelo Método Rietveld
João Maria Soares
Departamento de Física, Universidade do Estado do Rio Grande do Norte, Natal, RN, Brasil.

Trabalho


Procesamiento de materiales cerámicos nanoestructurados por rutas coloidales
Rodrigo Moreno
Instituto de Cerámica y Vidrio, CSIC, Madri, Espanha.

Valor:
R$ 70,00 para inscritos no evento
R$ 140,00 para inscritos somente no minicurso
Minicurso dia 20/05 das 08:00h às 10:00h sala 4 (Parte I)
Minicurso dia 22/05 das 08:00h às 10:00h sala 4 (Parte II)



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